A tecnologia Thunderbolt, criada pela Intel junto à Apple, é uma mão na roda. Se você não conhece, aqui vai uma breve explicação, retirada deste nosso artigo de fevereiro de 2011:
Thunderbolt é composta de dois canais simétricos (bi-direcionais) com taxas de transferência de 10Gbps cada. Ela oferece conectividade PCI Express direta para periféricos de alta performance, como conjuntos RAID, além de suportar dispositivos convencionais USB/FireWire e redes Gigabit Ethernet, com o uso de adaptadores.
Hoje ela está presente em MacBooks Air/Pro, Macs mini e iMacs — o único de fora da festa é o Mac Pro. Acontece que, apesar de ser uma baita tecnologia, ela tem um grande problema: preço. Até o momento, os periféricos lançados por fabricantes que compraram a ideia são caros — até mesmo os cabos oferecidos por poucas fabricantes (entre elas, Apple), são bem salgados; aqui no Brasil, por exemplo, o cabo sai por R$150. Mas porque ele é tão caro? O Ars Technica resolveu investigar isso mais a fundo e chegou à seguinte conclusão: ele vai continuar caro, pelo menos até 2013.
Hoje, todos os cabos são baseados no transceptor Gennum, conhecido como a primeira geração cabo, o qual é construído com silício-germânio (matéria prima cara). Além disso, o design exige também um microcontrolador separado, bem como um gerenciamento de energia e reguladores de tensão para entregar os 3V (sinais de dados) e 15V (fonte de alimentação opcional para alimentar dispositivos). Ou seja, são quatro circuitos integrados em cada extremidade de um cabo.
Em 2013, porém, a Intersil pretende começar a fabricar em massa a possível solução do problema. A empresa pretende combinar o microcontrolador e o transceptor em um único chip de processamento, combinando também o gerenciamento de energia e os reguladores de tensão em outro chip — conclusão: em vez de quatro chips, teremos dois, tudo isso fabricado em um processo de 40 nanômetros, melhorando o rendimento e reduzindo os custos de forma significativa, além de outras melhorias, como por exemplo, melhor dissipação de calor.
“Nossa solução utiliza metade dos chips, metade do tamanho, metade da energia, e permite o uso de condutores mais baratos. Até o final do ano, os cabos serão menos caros”, disse John Mitchell, gerente de marketing da Intersil.
Agora é esperar para ver. Tomara que a tecnologia ganhe força, de uma vez por todas.
