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Os rumores continuam: divulgada lista dos fornecedores de componentes do novo iPhone

Se tudo isso for verdade, a coisa liberou geral de vez por lá. O DigiTimes (mais uma vez ele!) acaba de divulgar uma lista de fornecedores de peças do iPhone de próxima geração, corroborando ainda mais os rumores de um lançamento no meio do ano, durante a Worldwide Developers Conference (WWDC) 2009.

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A lista não traz grandes surpresas: a Infineon continuará responsável pela baseband (tal como sempre foi — ainda não será desta vez que um chip interno PA Semi a substituirá de vez) e a Samsung, como já sabemos, fornecerá o armazenamento em NAND flash — porém junto da Toshiba.

Peças do novo iPhone

Se depender desta lista, a câmera do novo iPhone será mesmo de 3,2 megapixels, da OmniVision. Mas o curioso é que não foi dito, ainda, quem fabricará o processador do novo gadget.

O site especula, ainda, que cerca de cinco milhões de unidades do dispositivo deixarão Taiwan ainda em maio, a tempo de serem distribuídos e preparados para o lançamento no início para meados de junho.

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