Uma nova e extensa reportagem publicada hoje pelo The Information joga uma luz no complexo processo de fabricação do suposto headset de realidade virtual/aumentada da Apple, esperado para a WWDC23. De acordo com as informações, o dispositivo pode muito bem ter umas das produções mais desafiadoras de toda a linha de produtos da Maçã até hoje — o que explicaria o seu rumorado preço de US$3 mil.
De acordo com Wayne Ma, autor da reportagem, o headset da Maçã possui um “design curvo nada convencional”, além de ser bastante fino e leve. Essas características, segundo ele, fizeram com que a Apple desenvolvesse uma peça de vidro curva envolta por uma “estrutura de alumínio lisa”, a qual seria ligeiramente mais grossa do que iPhone.
Essa peça de vidro, inclusive, parece ter despertado certa preocupação por parte dos engenheiros da Apple, principalmente no que diz respeito à sua durabilidade e segurança. O maior desafio, de acordo com a reportagem, tem sido balancear a resistência da peça com o seu peso e espessura — o que pode torná-la o item mais frágil de todo o conjunto.
Além dessa peça, a Apple também teve que desenvolver uma placa-mãe curva que coubesse dentro do headset — algo completamente inédito para a companhia. A construção do dispositivo também teria um perfil bastante estreito, o que pode levantar certos problemas para pessoas que usam óculos, por exemplo.
Ademais, o usuário poderá trocar entre os modos de realidade virtual e aumentada usando uma pequena coroa localizada na parte de cima do olho esquerdo do headset, sendo que um botão de energia convencional poderá ser encontrado na parte esquerda. Um conector semelhante ao carregador magnético de um Apple Watch sai do lado esquerdo do headset e vai até a bateria externa do dispositivo.
Ainda segundo a reportagem, o headset estaria sendo produzido na mesma fábrica do nunca lançado AirPower, comandada pela Luxshare. A sua produção em massa, entretanto, só deverá começar a partir de julho, o que indica um lançamento apenas no fim deste ano, já que a Apple costumar levar “vários meses para aumentar a produção de seus produtos”.
Ma também corroborou a informação de que o headset usará displays Micro-OLED, divulgada ontem por Ross Young. De acordo o autor, eles seriam tão caros que a Apple teria optado por consertar as unidades defeituosas em vez de simplesmente descartá-las. A Sony, por sua vez, estaria enfrentando problemas para produzir mais de 250 mil painéis ainda neste ano devido à sua alta densidade de pixels (4.000ppp, segundo Young).
Todos os componentes, por fim, estariam tão densamente encaixados dentro do headset que os funcionários da fábrica estariam enfrentando problemas para montar o dispositivo — lembrando que boa parte dos produtos da Apple são montados à mão. Por conta do espaço limitado, os funcionários estariam tendo que encaixar as peças de ângulos nada convencionais.
No início do desenvolvimento do headset, a Apple chegou a produzir 200 unidades por dia, mas apenas 20 conseguiam atender aos padrões de qualidade estipulados pela empresa. Para contornar isso, a companhia teria feito alterações no design do produto até o último mês de abril.
E aí, ansiosos para segunda-feira que vem? Lembrando que a WWDC23 acontecerá entre os dias 5 e 9 de junho!
