A união faz a força, certo? Certo: a Intel anunciou na semana passada que, em parceria com a Micron, conseguiu produzir chips de memória NAND flash com o dobro da capacidade regular. Em outras palavras, com uma tecnologia de células de estrutura planar foi possível enfiar 128Gb (o equivalente a 16GB) de memória em um único biscoito de silício.
Isso abre portas para o surgimento de smartphones e tablets com muito mais capacidade (olá, iPad de 128GB!), bem como um bom barateamento de SSDs. Adicionalmente, vale ressaltar que as novas técnicas usadas na produção desses chips superdensos também ajudam a reduzir o “vazamento” de eletricidade de forma a permitir a miniaturização contínua desses componentes.
Os primeiros lotes de chips de 128GB (com oito fatias de 16GB empilhadas) deverão ficar prontos em janeiro, mas a produção em massa só deverá estar a pleno vapor em meados do ano que vem.
[dica do Gabriel Ferreira; via Electronista]
