Já tem um certo tempo que correm informações (não-confirmadas, obviamente) de que o “iPhone 8” poderá chegar um pouco depois que o esperado ao mercado. A tradição dos últimos anos é a Apple fazer isso em setembro, mas há possibilidade de apenas os “iPhones 7s/7s Plus” serem disponibilizados imediatamente para compra.
Os rumores referentes a isso falam de escassez de componentes ou dificuldade de fabricação da nova tela (AM)OLED e/ou da tecnologia referente ao Touch ID escondido atrás dela, mas agora pintaram também informações relacionadas com os circuitos impressos do aparelho.
Segundo o jornal coreano THE INVESTOR, a Apple teria inclusive comprado equipamentos caros (quem pode, pode…) e os emprestado a parceiras como a Interflex e a Youngpoong Electronics para evitar que a falta desse componente comprometa as saídas de “iPhones 8” das fábricas.
A Apple teria firmado acordo de fornecimento com uma empresa taiwanesa, mas esta desistiu provavelmente por ter sentido uma forte pressão em termos de volume e controle de qualidade que não compensariam frente às suas margens. Outro complicador é que a Apple quer utilizar circuitos impressos flexíveis rígidos (rigid flexible printed circuit boards, ou RFPCBs), mais complexos, em vez dos tradicionais PCBs.
Fontes dizem que o investimento nos equipamentos teria sido de “dezenas de milhões de dólares” e que a Apple espera comprar mais de 100 milhões de RFPCBs até o fim deste ano.
via Patently Apple
