Já falamos de supostos detalhes técnicos do novo iPhone encontrados em um build (10A33X) de testes do iOS 6. Nele vimos detalhes do kernel, do processador ARM criado pela Samsung, da GPU (Graphics Processing Unit, ou Unidade de Processamento Gráfico), entre outros.
Contudo, um detalhe importante o qual não foi mencionado é referente ao chip da Broadcom, responsável pela conectividade Wi-Fi do smartphone da Maçã. Os atuais iPhone (4S) e iPad (de terceira geração) utilizam o chip BCM4330, fabricado em um processo de 65 nanômetros. Contudo, de acordo com informações do 9to5Mac, na sexta geração do smartphone a Apple utilizará o BCM4334, um chip menor e bem mais eficiente (de 40nm), o qual suporta os padrões IEEE 802.11 a/b/g/n (2,4GHz e 5GHz), Bluetooth 4.0 + HS e receptor de rádio FM. Para termos uma ideia, o BCM4330 consome 68mA, enquanto o BCM4334 despenca para 36mA.
Sem dúvida essa eficiência energética será muito bem-vinda, já que tudo leva a crer que o novo aparelho virá com uma tela de 4 polegadas e conectividade 4G (LTE), o que definitivamente aumentará o consumo. Mas a “surpresa” mesmo fica por conta da possibilidade de o novo iPhone/iOS contar com o recurso AirDrop.
Isso porque todos os Macs compatíveis com o recurso possuem cartões Wi-Fi dual-band com suporte a Wi-Fi Direct. E pelo que o AnandTech pôde observar, o novo chip da Broadcom é o primeiro que poderá pintar em iGadgets compatível com as exigências da Apple para o AirDrop.
Será essa, uma das novidades do iOS 6 limitada ao novo hardware do iPhone? Séria ótimo poder compartilhar arquivos entre iGadgets, ou até mesmo com Macs. Provavelmente só descobriremos em setembro/outubro, quando o novo iPhone deverá ser lançado.
