Se ontem a iFixit louvou a reparabilidade do iPhone 14 ao desmontá-lo, agora chegou a vez de seu irmão maior, o iPhone 14 Pro Max, cuja pontuação acabou sendo inferior.
Entretanto, como há novidades no maior aparelho da linha, a firma de reparos realizou seu teardown, demonstrando cada diferença e comentando as peculiaridades do modelo americano em comparação ao europeu.
Diferentemente do iPhone 14, os modelos Pro — infelizmente — não têm o mesmo design que permite a troca facilitada do vidro traseiro, o que foi um grande diferencial de reparabilidade nos aparelhos menores. Isso quer dizer que o preço do reparo continua tão exorbitante quanto anteriormente, com valores que chegam a US$550 —o processo para retirar a tela é o mesmo que o dos dispositivos dos últimos cinco anos.
A grande novidade dos modelos Pro é a Dynamic Island (Ilha Dinâmica) e o que está por trás dela não tem grandes mudanças visuais ao compará-la com o notch dos modelos anteriores, apesar da disposição diferente. A câmera frontal, entretanto, ganhou uma boa melhoria e agora tem um novo estabilizador. Outro aspecto que não mudou desde o ano passado foi a bateria em “L” encontrada nos modelos Pro.
Como a Apple anunciou, os aparelhos americanos não possuem mais a bandeja para o cartão SIM. A questão que ficou é: o quê a empresa colocaria no lugar? A iFixit ficou tão intrigada quanto o resto de nós e constatou que a resposta é… nada.
A Apple literalmente deixou o espaço vazio — e, para não dizer que não há literalmente nada, a iFixit comparou carinhosamente a uma peça de LEGO, porque é exatamente o que parece, como vemos abaixo. 🤨
A imagem da esquerda e do topo é o modelo americano, sem SIM físico; já a imagem da direita podemos ver o outro modelo, com a bandeja presente. Eles chegam a brincar com esse fato de não existir nada e fizeram um Frankenstein, acoplando um leitor de cartão microSD, que encaixou perfeitamente (mas sabemos que isso só existe no mundo da fantasia).
Outra grande mudança que faz os modelos Pro se destacarem dos seus irmãos comuns é o poderoso chip A16 Bionic, cujos benchmarks já mostraram ganhos de 9-10% em comparação ao chip anterior.
Na placa, também é possível visualizarmos o modem da Qualcomm, o Snapdragon X65, o qual está em todos os novos modelos da linha iPhone 14, oferece uma conexão 5G mais rápida e conexão por satélite em caso de emergências.
O teardown também contou com demonstrações da câmera traseira, que tem sofrido com alguns problemas e tremores em apps como o TikTok — mas a Apple já afirmou que consertará isso por meio de uma atualização.
Por fim, como o design interior é o mesmo dos modelos do ano passado, eles deram nota de reparabilidade 6 de 10. Isso significa que ele apresentou melhorias em comparação ao ano passado, porém não é tão reparável quanto o iPhone 14. Ou seja, projetos bem diferentes mesmo.
