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iFixit desmonta e detalha os novos MacBooks Air e Pro (M1)

Aproveitando que outra pessoa já havia feito o trabalho de desmontar o novo Mac mini, a iFixit focou-se e nos trouxe, de ontem para hoje, um teardown detalhes sobre os interiores dos novos MacBooks Air e Pro com chip M1.

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Spoiler rápido: tal como por fora, por dentro essas máquinas são muito, muito parecidas com suas antecessoras — tirando, é claro, o núcleo da placa lógica com o primeiro chip da Apple destinado a Macs.

Enquanto o novo MacBook Air utiliza placas de alumínio para dissipar calor, o Pro ainda tem a mesmíssima ventoinha do modelo anterior. O fato de que ninguém estar ouvindo ela trabalhar, supõe a iFixit, é porque ela realmente não deve precisar ser ligada com frequência e, quando precisa, deve operar numa velocidade bem baixa.

A iFixit também observou, claro, a ausência do chip T2 lá dentro — afinal, as tarefas antes destinadas a ele são agora executadas pelo próprio M1, que tem uma Secure Enclave para chamar de sua.

Não surpreendentemente, ela achou uma pena a Apple ter implementado nessas máquinas uma memória integrada soldada à placa lógica, não expansível. Tratam-se, no caso, de chips LPDDR4X da SK Hynix (dois de 4GB ou dois de 8GB, a depender da configuração).

Ou seja, com tão poucas mudanças, a iFixit nem sequer terá trabalho para criar novos manuais de reparo para esses Macs; os antigos servem perfeitamente bem. 😉

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