iFixit desmonta novo MacBook Pro de 14″ com ajuda… da Apple [atualizado]

A iFixit divulgou hoje o teardown, processo de desmonte de aparelhos, do novo MacBook Pro de 14 polegadas, lançado este mês. O interessante desta vez é que foi usado o manual de reparo da Apple fornecido no Self Service Repair, serviço que permite que os próprios usuários consertem seus aparelhos.

De maneira a observar quão parecidos são os dois modelos, o site usou o manual referente ao MacBook Pro com processador M1 Pro/Max para desmontar o novo, com chip M2 Pro. E, de fato, os computadores são bastante parecidos, embora algumas diferenças tenham sido encontradas.

As principais diferenças entre as gerações estão na placa-mãe. De início, o dissipador de calor do novo MacBook Pro é menor que o do anterior. Além disso, agora a memória integrada não é mais formada por apenas dois módulos de 8GB da Samsung, mas sim por quatro módulos SK Hynix de 4GB do tipo LPDDR5.

A razão para essa mudança está na cadeia de suprimento. Os módulos antes usados estão mais escassos, além do fato de que, usando quatro módulos menores, menos camadas no substratos precisam ser usadas, diminuindo a complexidade dos processos.

Essa mesma questão envolvendo o fornecimento de peças fez a Apple mudar a engenharia do armazenamento NAND: foi usado apenas um de 256GB, em vez de dois módulos de 128GB, causando uma diminuição da performance do componente. Isso também foi feito nos MacBook Pro/Air (M2).

Segundo um especialista ouvido pela iFixit, módulos de apenas 128GB estão ficando mais difíceis de encontrar no mercado, de modo que a versão de 256GB tem sido adotada para uso em larga escala, como é o caso da Apple.

O site afirmou que o teardown ofereceu explicações interessantes sobre o processo de reparo do novo MacBook Pro de 14″. Entretanto, novamente foi criticado o emparelhamento de peças, que é uma limitação de software imposta pela Apple. Cada peça de um aparelho da empresa é associada a uma unidade do produto, de modo a dificultar o reaproveitamento em algumas ocasiões.

Atualização, por Luiz Gustavo Ribeiro 30/01/2023 às 15:20

Como notado pelo MacRumors, o desmonte do MacBook Pro com o chip M2 Pro também revelou que o seu dissipador de calor é consideravelmente menor em relação ao dos modelos anteriores. O mesmo acontece na versão equipada com o chip M2 Max.

1) A really odd change with this year's M2 Pro & Max MacBook Pros is that the heatsink is now twice as small, leading to chip temps climbing faster than before under load.

Why? Thanks to this article by @iFixit and @dylan522p, we have the answer. https://t.co/VYLp6C1UER pic.twitter.com/MOQk7CUeoJ

— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) January 28, 2023

Mais do que uma mudança arbitrária, isso pode ter sido causado por problemas na cadeia de suprimento, já que todo o SoC¹System on a chip, ou sistema em um chip. também foi montado em um substrato menor — possivelmente para economizar materiais e reduzir a complexidade.

Ainda não se sabe, porém, se a mudança afetou a eficiência térmica das novas máquinas, já que era esperado que esse dissipador fosse do mesmo tamanho ou até maior do que o das versões anteriores dos MacBooks Pro de 14″ e 16″.

Wowzers, M2 Max runs HOT! If only apple would ramp the fans up

— Luke Miani (@LukeMiani) January 25, 2023

Mas se levarmos em consideração o tweet acima, pode ser que tenha afetado, sim.

[[https://compare.macmagazine.com.br/dispositivo/Notebooks/Apple-MacBook-Pro-16-M3-Pro,28999.00 https://compare.macmagazine.com.br/dispositivo/Notebooks/Apple-MacBook-Pro-14-M3-Pro,22999.00 https://compare.macmagazine.com.br/dispositivo/Notebooks/Apple-MacBook-Pro-14-M3,18499.00]]

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Notas de rodapé

• 1
  System on a chip, ou sistema em um chip.