Segundo o MacRumors, a Apple tem planos de introduzir um novo material nas placas de circuito impresso (PCB) dos iPhones já em 2024. Fontes indicam que a empresa estaria pronta para usar folhas de cobre revestidas de resina (RCC).
O principal objetivo dessa transformação é a redução da espessura em toda a linha de produtos da empresa. Ao empregar PCBs mais finos, a companhia poderá liberar espaço interno para baterias maiores, novos componentes e recursos inéditos.
Há a expectativa para que a mudança ocorra no “iPhone 16 Pro” e no “iPhone 16 Pro Max”. Isso faz sentido se pensarmos que, há algumas semanas, correram rumores de que eles deverão crescer para 6,3 e 6,9 polegadas — contra 6,1″ e 6,7″ da geração atual.
Além disso, circulou um burburinho de que o modelo Pro menor poderá contar com um sistema de câmeras capaz de alcançar um zoom óptico de 5x. Outros rumores também sugerem a introdução de um botão capacitivo de captura.
As informações são de um especialista em circuitos integrados conhecido por seu histórico de precisão; tudo foi compartilhado na rede social Weibo. Ele, por exemplo, foi um dos que previu que os iPhones 14 não Pro manteriam o chip A15 Bionic.
Mais recentemente, o mesmo especialista revelou que o chip “A17” do “iPhone 16” e do “iPhone 16 Plus” poderá ser fabricado em um processo diferente em comparação ao A17 Pro, usado nos iPhones 15 Pro/15 Pro Max.
Atualização, por Bruno Cardoso17/07/2024 às 14:22
Depois de afirmar, ainda em 2023, que a Apple poderia estrear esses PCBs mais finos nos iPhones de 2025 (ou seja, os “iPhones 17”), o analista Ming-Chi Kuo voltou atrás e disse hoje que a empresa não vai mais implementar esse novo material no ano que vem.
Segundo ele, esse adiamento se deu devido à incapacidade de a tecnologia atender aos rigorosos padrões da qualidade da Apple, pelo menos no seu estado atual. Ainda não está claro quando a Apple pretende implementar essa novidade, depois desse atraso.
