De acordo com uma reportagem do Economic Daily News, a Apple planeja usar a tecnologia de System on Integrated Chip (SoIC) da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) na fabricação do chip “M5”, o qual deverá substituir a atual geração do processador a partir do ano que vem.
Apresentada pela empresa de semicondutores em 2018, a nova tecnologia permite o empilhamento de chips de maneira tridimensional, proporcionando vantagens como melhor desempenho elétrico, gerenciamento térmico avançado e maior densidade de transistores em relação aos designs de SoCs tradicionais.
Segundo a matéria, a previsão é de que essa parceria resulte no início de uma produção em larga escala já no ano que vem — o que estaria animando analistas, visto que o uso da tecnologia pela Maçã poderá beneficiar empresas parceiras de teste e embalagem de chips para computadores.
A novidade pode ser parte de mais uma estratégia da Apple na corrida envolvendo hardwares que suportem tarefas pesadas envolvendo inteligência artificial (IA). A AMD, que até agora é a grande parceira da TSMC na fabricação de chips com a tecnologia SoIC, já está bastante avançada nesse sentido.
A reportagem ainda indica que a Apple poderá adotar a tecnologia também na fabricação dos processadores da série A — presentes em alguns modelos de iPads e em iPhones —, impulsionando ainda mais seus investimentos em dispositivos poderosos para IA.
via MacRumors
