Uma nova publicação do analista Ming-Chi Kuo em sua página no Medium afirma que a empresa BE Semiconductor (BESI) será beneficiada com algumas novidades que a Apple (e outras empresas) estão preparando para os próximos anos. Entre elas, os processadores “M5” e a possível adoção de uma lente com abertura variável nos “iPhone 18 Pro”.
Começando pela futura linha de chips, Kuo afirma que eles serão fabricados no processo de 3 nanômetros de 3ª geração (N3P) da TSMC — o mesmo especulado para os “iPhones 17”. Ainda em fase de protótipo, o novo processo é uma evolução em relação ao de 3nm de 2ª geração, atualmente utilizado pela Maçã.
Enquanto os chips “M5”, “M5 Pro” e “M5 Max” são esperados ao longo de 2025, o “M5 Ultra” deverá ser lançado somente em 2026. Os três últimos adotarão a tecnologia de encapsulamento 2.5D SoIC-mH, a qual separa a CPU 1Central processing unit, ou unidade central de processamento. e a GPU 2Graphics processing unit, ou unidade de processamento gráfico. — e cuja tecnologia deverá, em partes, ser fornecida pela BESI.
Os avanços planejados para esses chips permitirão à Maçã expandir sua infraestrutura para o PCC (Private Cloud Compute), tornando-o mais adequado para a inferência de inteligência artificial — o que, consequentemente, deverá aumentar as capacidades das tarefas da Apple Intelligence que não são realizadas nos dispositivos dos usuários.
Pulando para as câmeras dos “iPhones 18 Pro”, Kuo afirmou que a BESI será a responsável por fornecer equipamentos de montagem para as lâminas de abertura — um dos componentes essenciais para a atualização, a qual deverá permitir a abertura variável supostamente planejada pela Apple para esses dispositivos.
Notas de rodapé
- 1Central processing unit, ou unidade central de processamento.
- 2Graphics processing unit, ou unidade de processamento gráfico.
