De acordo com uma nova publicação do jornalista Tim Culpan em seu blog Culpium, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está fabricando um novo chip para a Apple em sua fábrica no Arizona (Estados Unidos).
Culpan afirma ter “99% de certeza” de que se trata do SiP 1System-in-package, ou sistema em pacote. S9, o qual foi lançado pela Apple em 2023 para equipar o Apple Watch Series 9 e o Apple Watch Ultra 2 — novidades na linha de smartwatches da empresa naquele ano.
Caso esteja mesmo fabricando mais um chip, esse seria o segundo na unidade americana. Em setembro passado, o próprio Culpan afirmou que a TSMC havia começado a fabricar o processador A16 Bionic no país.
Como ambos os chips são fabricados no processo de 4 nanômetros da empresa, esse detalhe certamente deve ter facilitado a adição do segundo chip à linha de produção, visto que há uma base tecnológica compartilhada entre eles.
Aumentar a produção de chips nos EUA em tão pouco tempo é simbólico, uma vez que a empresa provavelmente terá de lidar com o aumento de tarifas relacionadas a produtos importados com o vindouro segundo governo de Donald Trump.
[[https://compare.macmagazine.com.br/dispositivo/Smartwatches/Apple-Watch-Ultra-2,10499.00]]NOTA DE TRANSPARÊNCIA: O MacMagazine recebe uma pequena comissão sobre vendas concluídas por meio de links deste post, mas você, como consumidor, não paga nada mais pelos produtos comprando pelos nossos links de afiliado.
via 9to5Mac
Notas de rodapé
- 1System-in-package, ou sistema em pacote.