No final do ano passado, falamos aqui sobre a possibilidade de a Apple usar chips como uma litografia de 2 nanômetros pela primeira vez nos modelos da linha “iPhone 18”, cujo lançamento é esperado para 2026.
Pois bem, ontem o famoso analista Jeff Pu veio a público corroborar essa informação e compartilhar mais alguns detalhes sobre os supostos planos da Maçã para os processadores dos seus smartphones.
Em uma nota para investidores obtida pelo pessoal do MacRumors, ele disse que o “iPhone 18 Pro”, o “iPhone 18 Pro Max” e o famigerado “iPhone 18 Fold” serão equipados com o chip “A20”, que será fabricado em cima desse processo mais avançado (lembrando que os atuais A18 e A18 Pro têm uma litografia de 3nm).
Mas não para por aí: ainda segundo Pu, o “A20” terá mudanças de design significativas em relação ao seu antecessor, o “A19”, que continuará sendo fabricado em um processo de 3nm (no caso, de terceira geração). A expectativa é que essas mudanças tornem o “A20” até 15% mais rápido e até 30% mais eficiente do que o “A19”.
Ainda segundo o analista, o “A20” será construído com a ajuda de uma nova tecnologia de empacotamento chamada Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), a qual permitirá que a RAM 1 Random access memory, ou memória de acesso aleatório. seja integrada ao mesmo wafer da CPU 2Central processing unit, ou unidade de processamento central., da GPU 3Graphics processing unit, ou unidade de processamento gráfico. e do Neural Engine, em vez de ser um componente adjacente.
Além dos benefícios mais óbvios dessa mudança (performance, autonomia de bateria, etc.), há também a possibilidade de o novo chip ser fisicamente menor que seus antecessores, liberando espaço dentro do iPhone para outros componentes — como uma bateria maior, por exemplo.
Preço parcelado: a partir de R$10.499,00 em até 12x
Cores: Titânio-deserto, Titânio natural, Titânio branco ou Titânio preto
Capacidades: 128GB, 256GB, 512GB ou 1TB
Preço parcelado: a partir de R$7.799,00 em até 12x
Cores: ultramarino, verde-acinzentado, rosa, branco ou preto
Capacidades: 128GB, 256GB ou 512GB
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Notas de rodapé
- 1Random access memory, ou memória de acesso aleatório.
- 2Central processing unit, ou unidade de processamento central.
- 3Graphics processing unit, ou unidade de processamento gráfico.