Depois de afirmar que externamente o “iPhone 6s” deverá ser idêntico ao iPhone 6 e trazer informações sobre um chip LTE duas vezes mais rápido, o 9to5Mac publicou hoje mais possíveis detalhes sobre o novo aparelho — desta vez focados em componentes internos.
Eis o que eles apuraram:
- Há um novo processador de NFC na placa lógica do aparelho. O iPhone 6 utiliza o modelo
65V10da NXP, enquanto o novo é o66VP2. O 9to5Mac especula que a nova versão poderá ter um Secure Element embutido, visto que a utilizada no iPhone 6 fora lançada em 2012. - O número de chips presentes na suposta nova placa lógica está bastante reduzido. Numa parte dela, por exemplo, 10 componentes foram agora concentrados em apenas 3 chips. Isso dá mais espaço interno para bateria e também contribui para um menor consumo energético por parte dos componentes.
- No suposto protótipo analisado, foi encontrado um chip de memória da Toshiba com apenas 16GB. É possível que ele esteja sendo utilizado apenas na fase de desenvolvimento e que finalmente passemos para um mínimo de 32GB de capacidade na nova geração, mas não está descartada a hipótese de a Apple manter os 16GB de entrada — ainda mais com o iOS 9 vindo cheio de otimizações no uso de espaço [1, 2].
- Supostos designs do “iPhone 6s” obtidos pelo 9to5Mac com uma fabricante de cases corroboram a ideia de que externamente o aparelho continuará o mesmo, mas abrem portas para pequenas e praticamente imperceptíveis mudanças em dimensões. Ele poderá, por exemplo, ser 0,13mm mais espesso que o atual — tal como apontou um rumor relacionado à incorporação da tecnologia Force Touch. Ainda assim, boa parte dos acessórios hoje existentes deverão continuar sendo compatíveis com a nova geração.
Nada disso é 100% certo, mas o histórico das fontes é muito bom. Pelo visto, a Apple continua com dificuldades de controlar boa parte dos seus “segredos”…
