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Apple estaria estudando usar placas lógicas mais finas nos iPhones

VVVproduct / Shutterstock.com
Logo da Apple numa placa lógica do iPhone SE

Segundo o MacRumors, a Apple tem planos de introduzir um novo material nas placas de circuito impresso (PCB) dos iPhones já em 2024. Fontes indicam que a empresa estaria pronta para usar folhas de cobre revestidas de resina (RCC).

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O principal objetivo dessa transformação é a redução da espessura em toda a linha de produtos da empresa. Ao empregar PCBs mais finos, a companhia poderá liberar espaço interno para baterias maiores, novos componentes e recursos inéditos.

Há a expectativa para que a mudança ocorra no “iPhone 16 Pro” e no “iPhone 16 Pro Max”. Isso faz sentido se pensarmos que, há algumas semanas, correram rumores de que eles deverão crescer para 6,3 e 6,9 polegadas — contra 6,1″ e 6,7″ da geração atual.

Além disso, circulou um burburinho de que o modelo Pro menor poderá contar com o sistema de câmeras capaz de alcançar um zoom óptico de 5x. Outros rumores também sugerem a introdução de um botão capacitivo de captura.

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As informações são de um especialista em circuitos integrados conhecido por seu histórico de precisão; tudo foi compartilhado na rede social Weibo. Ele, por exemplo, foi um dos que previu que os iPhones 14 não Pro manteriam o chip A15 Bionic.

Mais recentemente, o mesmo especialista revelou que o chip “A17” do “iPhone 16” e do “iPhone 16 Plus” poderá ser fabricado em um processo diferente em comparação ao A17 Pro, usado nos iPhones 15 Pro/15 Pro Max.

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