Nós já comentamos múltiplos rumores de que o recorte frontal (também conhecido como notch) dos futuros iPhones será consideravelmente menor em relação ao dos modelos atuais — e, de acordo com novas informações do DigTimes, a Apple pretende fazer isso usando um sensor significativamente menor para o Face ID.
Segundo a reportagem, a Apple teria conseguido reduzir o tamanho da matriz dos chips VCSEL1Vertical-cavity surface-emitting laser, ou laser emissor de superfície de cavidade vertical. — usados no scanner do Face ID — em 40-50%.
Isso, além de reduzir o tamanho do notch, permitiria à Apple integrar novas funções ao sistema de câmera/sensores do iPhone — mas não há informações do que a companhia poderia incluir. Além disso, a mudança também poderá ajudar a Apple a cortar custos de produção, já que mais chips poderão ser produzidos em uma placa.
Outra maneira de reduzir o tamanho do entalhe seria, como já comentamos, mover o alto-falante/microfone do notch para cima e combinar os componentes (atualmente separados) do Face ID para reduzir o tamanho total do recorte.
Segundo o DigiTimes, os novos chips (menores) do Face ID aparentemente serão usados em iPhones e iPads “lançados a partir do final de 2021” — presumivelmente os “iPhones 13” e uma futura geração do iPad Pro (que, vale notar, não tem notch porque sua moldura esconde todo o sistema TrueDepth).
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via MacRumors
Notas de rodapé
- 1Vertical-cavity surface-emitting laser, ou laser emissor de superfície de cavidade vertical.
